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XX科技（无锡）有限公司案例
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项目背景在半导体行业的快速发展进程中，某半导体企业面临着生产过程中多个关键环节需要优化升级的挑战。随着市场对产品质量和生产效率要求的不断提高，企业原有的生产系统和技术在 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）...
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江阴XXXX封装有限公司
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项目背景随着半导体制造技术的不断发展，该半导体企业在生产设备的通讯和设备自动化程序（EAP）开发方面面临着一系列挑战。在生产过程中，设备间的通讯效率和稳定性对于生产流程的顺畅至关重要，而划片机和磨片机...
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苏州XXX半导体有限公司
发布时间：0
项目背景随着半导体行业的快速发展和市场竞争的加剧，某半导体企业面临着多方面的挑战。在生产过程中，晶圆键合（WB）和芯片封装（DB）的数据采集依赖人工操作，导致数据准确性差且采集效率低，影响质量监控；测...
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